台積電2026至2028年資本支出為何較前三年翻倍？

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台積電資本支出翻倍，是為滿足 AI 需求驅動下的結構性產能擴張

台積電 2026 至 2028 年的資本支出預計將達到 1900 億美元，幾乎是 2023 至 2025 年總額的兩倍，此舉並非短期景氣循環的應對，而是 AI 應用對先進製程的「超前部署」需求所致，導致其先進製程產能出現結構性、非典型的超額需求。
AI 需求擠爆先進製程，迫使產能加速擴張

摩根大通報告指出，多數高效能運算 (HPC) 客戶已提前鎖定 2027 年的 3 奈米與 2 奈米產能，預計 2024 年 3 奈米產線的利用率將超過 110%。這種客戶端的「擠爆」現象，意味著現有產能已無法滿足市場對 AI 算力的爆炸性需求，迫使台積電必須以前所未有的速度擴張先進製程產能，以維持其在 AI 供應鏈中的「守門人」角色。
靈活挪用舊有產線，加速先進產能的釋放

為快速回應 AI 需求，台積電採取了靈活的擴產手段，包括挪用 7 奈米廠支援 3 奈米後段金屬層製程、28 奈米廠支援 5 奈米後段，並提前啟用十八廠部分產區。這些策略預計到 2027 年能為先進製程 (N5 及以下) 帶來每月 9 萬至 10 萬片的額外產能。這種非線性、多管齊下的產能擴張模式，是為了在有限的時間內最大化先進製程的產出，以應對客戶的緊急部署需求。
資本支出結構性成長，預示長期產能緊俏

相較於過去三年的總資本支出，未來三年的翻倍成長，顯示出台積電對未來幾年先進製程產能的預期。摩根大通預估 2026 年資本支出約 560 億美元，2027 年更上看 750-800 億美元，這反映了 AI 需求已成為結構性成長動力，而非週期性波動。這種持續性的高強度投資，也暗示著在 2027 年 2 奈米製程量產前，市場上將持續面臨先進製程產能的稀缺性，並可能推動晶圓代工價格的持續上漲。

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