台虹在高階銅箔基板與軟性銅箔基板領域的新材料開發，對其未來營收及獲利能帶來多少成長動能？

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台虹在高階材料開發的營收及獲利成長潛力

台虹 (8039-TW) 在高階銅箔基板與軟性銅箔基板領域持續投入新材料開發，此舉有望為其未來營收及獲利帶來成長動能。2026 年第一季，台虹已面臨需求大於供給的狀況，顯示市場對其產品的高度興趣。公司審慎應對市場變化，並將重心放在篩選訂單與提升毛利率上，而非單純追求營收成長。
新產品開發與市場策略

台虹積極推進細線路、低訊號耗損高頻材料、先進封裝膜材等新產品的客戶驗證。目前，細線路高階軟板材料的銷售表現最為出色，而半導體材料也進一步進入工程驗證的新階段。公司同時開發以 PTFE 填料型的高速銅箔基板，以及針對暫時性接著需求的雷射接著材料。這些新產品的開發與銷售進度符合預期，為台虹的營運帶來多元化的成長機會。
財務表現與未來展望

儘管台虹 2025 年全年稅後純益年減 9.72%，但 2026 年 1 月稅後純益年增 99%，顯示公司在調整策略後已展現強勁的成長潛力。此外，台虹 2026 年全年營收達到 7 年來新高，年增幅達 6.75%。在高階材料的持續開發與市場需求的推動下，台虹有望在未來實現營收與獲利的雙重成長。

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