台虹預計投入開發的半導體先進封裝材料，將如何解決AI與高效能運算需求下的晶片翹曲和熱膨脹問題？

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Accepted Answer

台虹策略轉型：聚焦高毛利與半導體材料
台虹（8039-TW）調整策略，從追求營收規模轉向注重獲利能力，特別是透過「篩選訂單，提高毛利率」。公司將資源重新配置，投入半導體先進封裝材料與高頻高速材料的開發。此舉旨在擺脫標準型材料市場的激烈競爭和泰國新廠初期成本壓力，提升整體盈利能力。
解決晶片問題的材料開發
台虹正積極開發半導體先進封裝材料，以解決AI和高效能運算需求下，先進封裝技術（如CoWoS和面板級封裝）中出現的晶片翹曲和熱膨脹問題。這些封裝技術在製程中需要特殊的接著材料和薄膜材料，而台虹利用其在高分子材料和精密塗佈技術方面的積累，開發出相關的封裝材料。目前，這些材料已進入客戶送樣和工程驗證階段。
產業定位轉型與供應鏈整合
台虹還與日本半導體設備商TAZMO合作，希望通過設備與材料整合的方式進入供應鏈。若這些材料順利通過認證並開始出貨，台虹的產業定位將從傳統PCB材料廠轉向半導體先進封裝材料供應商，實現長期價值增長。

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