台達電AI資料中心預製方案，如何解決高密度機櫃散熱痛點？

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台達電預製型 AI 模組化資料中心解決高密度機櫃散熱痛點的關鍵

台達電此次展出的預製型 AI 模組化資料中心，透過整合 800VDC 列間電源系統及高達 3MW 的液冷散熱方案，有效解決了現今 AI 伺服器所面臨的高密度機櫃散熱難題。此方案的核心在於其先進的液冷技術，能夠直接且高效地將高溫熱能從晶片或機櫃中移出，相較於傳統的氣冷散熱，其散熱效率與能力顯著提升，是應對日益增長的高功率 AI 運算設備的必然選擇。
高功率密度帶來的散熱挑戰

隨著 AI 應用對運算效能的要求不斷提升，伺服器內部的處理器（CPU、GPU）功率不斷攀升，動輒數百瓦甚至上千瓦。這使得傳統以氣冷為主的散熱方式難以有效排除機櫃內累積的龐大熱能，容易導致設備過熱、效能下降，甚至縮短硬體壽命。例如，單一高密度機櫃的功率密度可能達到數百 kW，這遠超過了傳統風扇與空調系統的處理能力極限，因此，尋求更高效的散熱解決方案已成為建置 AI 資料中心的當務之急。
液冷技術的應用與優勢

台達電預製型方案所採用的 3MW 液冷散熱方案，代表著其在液冷技術上的深度佈局。其中，800VDC 液對液冷卻系統 (LTL CDU) 便是關鍵技術之一，它能將冷卻液直接導入發熱源附近，透過液體的優異導熱性，快速帶走熱量。此系統內建高壓直流電子水泵，並具備 N+1 備援及熱插拔設計，確保了系統運作的穩定性與零停機能力，這對於需要持續運行的 AI 訓練與服務至關重要。
模組化設計加速部署與提升效率

除了散熱技術的突破，台達電的預製型 AI 模組化資料中心還具備模組化設計的優勢。將預組裝與測試環節移至工廠端完成，大幅縮短了現場建置時間高達 60%。這意味著客戶能夠更快地部署 AI 基礎設施，縮短算力上線時間，搶佔市場先機。此外，這種預製化模式也有助於標準化與優化 PUE（Power Usage Effectiveness）值，提升整體資料中心的能源效率，符合永續發展的趨勢。

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