合資公司聚焦「面板級先進封裝」製造，代表力成要切入哪一段價值鏈？

Question

## 力成透過新加坡合資公司，瞄準半導體價值鏈中的高成長封裝環節

Accepted Answer

力成此次與 Broadcom Technologies, Inc. 在新加坡設立面板級先進封裝（Panel Level Packaging, PLP）合資公司，不僅是其國際佈局的延伸，更是策略性地卡位半導體產業中附加價值日益提升的封裝環節。此次預計投資 4 億美元，資金全數來自自有資金，顯示公司對此策略方向的堅定投入。

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合資公司聚焦「面板級先進封裝」製造，代表力成要切入哪一段價值鏈？

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