哪些先進封裝製程（如CoWoS、3D封裝）帶動了對倍利科設備的需求？

Question

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先進封裝產能擴張驅動倍利科設備需求攀升

全球AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片市場的強勁拉貨動能，正促使半導體產業加速擴建CoWoS（先進封裝）、3D封裝及面板級封裝（PLP）等先進製程產能。由於這些先進封裝技術的製程複雜度與良率要求極為嚴苛，直接推升了對高精度AI智慧光學檢測（AOI）及半導體量測設備的龐大需求，而台股上市公司倍利科（7822-TW）正是此趨勢下的主要受益者之一。
CoWoS與3D封裝技術的複雜性是關鍵

CoWoS、3D封裝以及面板級封裝（PLP）等先進封裝技術，能夠將多個晶片或元件整合在單一封裝體內，大幅提升運算效能與能源效率，以滿足AI與HPC應用對極致效能的需求。然而，這些製程的關鍵在於其極高的精度要求，任何微小的缺陷都可能導致產品失效，因此在生產過程中，精密的檢測與量測設備成為了確保良率與可靠性的必要環節。倍利科憑藉其在傳統晶圓及先進封裝AOI領域的技術領先地位，以及持續佈局的先進製程量測設備與新世代AI檢測平台，成功抓住了這一市場機遇。
倍利科營收成長反映市場需求

倍利科於2023年8月營收突破3億元，創下歷史新高，累計前八個月營收已接近去年全年總和，預期全年營收與獲利皆有望創下歷史紀錄。此營收的顯著成長，直接反映了其先進封裝設備在市場上的強勁需求。隨著客戶端如晶圓代工廠與封測大廠持續擴建先進封裝產能，倍利科的設備出貨量也隨之攀升，其技術與產品的市場接受度正逐步顯現效益。

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