哪些廠商具備多平台設計經驗，能在2H26優先EPS放量？

Question

Accepted Answer

具備多平台設計經驗並預期在 2026 年下半年 EPS 放量的廠商，將是散熱產業下一波的成長焦點。
奇鋐與雙鴻展現系統級組件的量產優勢

奇鋐 (3017-TW) 與雙鴻 (3324-TW) 在水冷板、分流管及快接頭等系統級組件的生產製造上，已展現出顯著的量產能力，這將使其在 GPU 與 ASIC 雙軸並行的成長趨勢中，能快速響應市場需求。隨著 2026 年下半年散熱產業進入「價值重估期」，這兩家公司憑藉其在液冷架構的成熟佈局，預期將優先迎來營收與獲利的顯著成長。
富世達與健策掌握精密組件與封裝端技術演進

富世達 (6805-TW) 在精密組件的放量能力不容小覷，而健策(3653-TW)則聚焦於高階封裝端的均熱片升級。健策透過其兩片式均熱片及 Screw Lid 技術的演進，不僅能應對晶片面積擴大所帶來的翹曲問題，更能為下一代高階平台提供必要的彈性與維修便利性。這些微觀層級的技術革新，對於提升整體散熱解決方案的價值至關重要。
台達電提供大型液冷基礎設施整合實力

台達電(2308-TW)具備提供大型液冷基礎設施整合的實力，其能夠供應 2MW 級別的 Deschutes CDU 系統，這顯示其在資料中心級散熱解決方案的佈局。隨著 AI 伺服器對算力與散熱的要求不斷提升，大型基礎設施的建置與升級將成為關鍵，台達電在此領域的長線成長動能明確。
ASIC 方案客製化需求推升台廠議價空間

不同於 GPU 的公版設計，自研 ASIC 晶片方案由於高度依賴各雲端服務商（CSP）的資料中心架構與功耗分布，其跨平台共通性較低，因此呈現高度客製化的特性。這種客製化需求大幅拉高了供應商的設計門檻，但也為台灣廠商帶來了更為豐厚的議價空間與利潤空間，預期將成為推升這些廠商獲利能力的關鍵因素。

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