啟動 Soft Pad 新產線，對日系外商壟斷格局將帶來什麼衝擊？

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頌勝科技新產線啟動，將撼動日系外商在 CMP 軟質拋光墊市場的壟斷地位

頌勝科技針對 CMP 軟質拋光墊 (Soft Pad) 啟動專屬新產線，此舉不僅是技術上的突破，更是對長期由日系外商獨佔的市場格局發起挑戰。該產線預計於 2026 年第二季完成試產與認證，並在第三季開始針對 CoWoS-L 架構進行量產。鑑於終端客戶對於第二供應來源的殷切需求，一旦頌勝科技的新產線順利放量，預期將能有效實現進口替代，為公司開闢出第二條重要的營運成長曲線。
技術自主研發與專利技術奠定挑戰基礎

頌勝科技透過其子公司智勝科技，已掌握全球 CMP 研磨墊前三大製造商的地位，並擁有全球獨一無二的「反應注射成型 (RIM)」技術專利，能夠製造高品質的研磨墊。隨著半導體製程不斷微縮，特別是先進製程如 2 奈米，對 CMP 耗材的需求量已是成熟製程的 3 至 5 倍，未來更可能上看 77 道 CMP 層數，這意味著對研磨墊等耗材的需求將呈倍數增長。頌勝科技在此基礎上，針對 CoWoS 等先進封裝製程的關鍵結構平坦化需求，成功切入了市場，並持續開發針對 7 奈米以下製程、晶背供電 (BSPDN)、矽光子 (CPO) 以及 3D DRAM 與 HBM 等新興應用的專用研磨墊，其技術藍圖已精準佈局至未來 3 至 5 年的產業需求，大幅拉開了與競爭對手的技術差距。
進口替代效益與市場結構改變的潛在衝擊

長期以來，CMP 軟質拋光墊市場由日系外商高度壟斷，這使得終端客戶在供應鏈的彈性與議價能力上受到限制。頌勝科技此次啟動的 Soft Pad 專屬新產線，正是瞄準此痛點。該新產線的設立，旨在打破現有市場結構，為客戶提供可信賴的第二供應來源。一旦此新產線的產品通過嚴格的試產與認證，並開始進入量產階段，其所帶來的進口替代效應將是顯著的。這不僅能為頌勝科技開拓新的營收來源，更能促使整個 CMP 耗材產業鏈的供應結構更加多元化，降低對單一供應商的依賴，並可能引發市場價格的調整與競爭格局的重塑。

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