嘉義科學園區二期開發如何打造先進封裝聚落？

Question

Accepted Answer

嘉義科學園區二期以「先進封裝聚落」為主軸，透過新增兩座先進封裝廠與配套基礎建設，把先進封裝產能從供不應求拉回可擴張的節奏

嘉義科學園區二期開發由台積電主導，基地規模約90公頃，定位為第二期計畫。其核心不是單點增建產線，而是直接圍繞魏哲家提到的「先進封裝產能」吃緊問題，規劃建置「先進封裝聚落」，以讓先進封裝的產能擴充能在同一園區內形成連續供應與持續擴張的條件。這種安排的關鍵在於，二期不只對應AI需求的當期缺口，也把後續擴張的硬體容量預先留出。

「先進封裝聚落」的落地方式，體現在二期將新增兩座先進封裝廠，並銜接既有進度。園區內首座先進封裝廠已開始量產，第二座廠也準備投入營運，等於先把產能節點先接起來，再用二期的新增兩座廠把產能規模往上推，讓擴產不是一次性工程，而是以廠與廠之間的擴充節拍來承接AI晶片需求。當市場端持續需要先進製程與先進封裝的供給時，聚落化的本質就是把產能擴張的「可持續性」做成園區能力。

要讓先進封裝聚落能運轉並持續擴張，二期同時把園區級的基礎設施納入同一個時間表。整體園區基礎設施預計2031年全面完工，二期除新增生產設施外，還將同步興建廢水處理系統與蓄水設施等配套，這些設施直接影響後續產能擴充的可行性與營運穩定度。就產能規劃邏輯而言，先把先進封裝廠的擴張節點與園區級資源條件同時打包，才能在2031年全面完工的長週期中，避免後段因公共設施不足而卡住擴廠進度。

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