國碩如何將 Di-Fin 技術整合至直接液冷、浸沒式冷卻與均溫板架構中？

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國碩如何整合 Di-Fin 技術至三大散熱架構

國碩 (2406-TW) 透過與工研院的合作，將其 Di-Fin 直接成型鰭片技術整合應用於直接液冷 (Direct Liquid Cooling)、浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 與均溫板 (VC Heat Spreader) 等三大散熱架構。這項技術採用自有鑽石磨料，具備高深寬比與結構穩定性，能將散熱效能提升 1 至 2 倍，大幅提升熱傳導效率與模組整體效能。
Di-Fin 技術的客製化與應用

Di-Fin 鰭片技術的客製化幾何結構，可根據客戶需求設計成多種排列形式，如片狀、菱形、長方形、正方形等，甚至能同時進行正反面加工，形成雙面或多面鰭片結構。這種設計能有效放大底部接觸面積，使 Di-Fin 技術能更靈活地應用於不同的散熱架構中，滿足高效能運算 (HPC) 與 AI 伺服器系統的需求。
AI 晶片功耗提升與 Di-Fin 技術的機會

隨著 AI 晶片功耗不斷提升，傳統氣冷已難以應對其熱管理挑戰，水冷式及浸沒式散熱將成為主流。國碩的 Di-Fin 鰭片模組已獲散熱大廠青睞，有望在 AI 伺服器散熱供應鏈中站穩腳步，成為公司下一波成長的關鍵驅動力。預計今年第四季起開始貢獻營收，明年產品出貨可望放量成長。

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國碩如何將 Di-Fin 技術整合至直接液冷、浸沒式冷卻與均溫板架構中？

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