在玻璃纖維布技術難以撼動之際，中國企業的石英布（Q布）是AI晶片電子布的有效替代方案嗎？

Question

Accepted Answer

石英布（Q布）尚難成為玻璃纖維布的有效替代方案，其技術與產能仍需時間驗證

儘管中國企業正積極發展石英布（Q布）作為玻璃纖維布的潛在替代品，但目前階段，Q布在技術成熟度、良率、成本及大規模量產能力上均存在顯著挑戰，使其難以在短期內成為AI晶片電子布的有效解決方案。
Q布技術門檻高，良率與成本是關鍵瓶頸

石英布的發展，本質上是中國企業在難以突破玻璃纖維布技術壁壘下的「換道競爭」策略。相較於傳統玻璃纖維布，石英布在訊號傳輸、耐熱性與穩定性方面展現出更佳的潛力。然而，其技術仍處於相當早期的階段，面臨著極低的良率、複雜的生產工藝以及高昂的製造成本。現階段，Q布尚未實現大規模商業化生產，市場普遍預期 2026 年有望成為其量產的起點，但實際放量情況仍高度依賴於技術的進一步成熟以及終端產品的導入進度。
菲利華的產業鏈閉環與認證，但營收貢獻仍有限

在石英布領域，中國企業菲利華是市場關注的焦點。該公司是全球唯一一家實現從石英砂、石英纖維到石英布完整產業鏈閉環的企業，並已獲得輝達（NVIDIA）Rubin 平台的官方認證。儘管如此，菲利華自身也坦承，目前超薄石英電子布仍處於小批量測試與客戶認證階段。公司預計，2025 年石英布相關業務的營收佔比預計僅為 5%，對其整體業績的影響尚屬有限，且後續訂單的確定性仍存在變數。儘管如此，市場對其潛力仍抱持高度期待，股價也因此受到提振。
玻璃纖維布供應緊張，但替代品尚需時間

當前，AI晶片對高端玻璃纖維布的需求持續攀升，導致供應緊張，例如日東紡（Nitto Boseki）所生產的 T-Glass 在低熱膨脹係數與低介電常數方面具有顯著優勢，幾乎壟斷了AI晶片基板材料市場。儘管日東紡正計劃逐步擴大產能，預計到 2028 年產能將擴增至 2025 年的三倍，但相較於全球科技巨頭如輝達、超微（AMD）、Google、亞馬遜及蘋果等的需求，其產能增長仍難以完全填補缺口。在此背景下，石英布雖具備潛力，但其技術成熟度與規模化生產能力，使其在短期內難以真正緩解當前的電子布供應壓力。

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