在 AI 浪潮下，博通的客製化晶片業務模式，對台積電等代工廠有何長遠影響？

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AI 浪潮下博通客製化晶片業務對台積電的長遠影響

在人工智慧 (AI) 熱潮的推動下，博通 (Broadcom) 的客製化晶片業務顯著增長，這對晶圓代工廠如台積電 (TSMC) 產生了深遠的影響。博通協助企業將晶片設計轉換為實體晶片，提供智慧財產和後端技術，然後將這些設計交由台積電等晶圓代工廠進行生產。隨著亞馬遜 (Amazon)、Alphabet 旗下的 Google、Meta 和微軟 (Microsoft) 等科技巨頭紛紛投入客製化晶片設計，博通的角色變得越發重要，這也直接影響了台積電等代工廠的業務模式和未來發展。
博通 AI 營收翻倍與台積電的合作關係

博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 表示，公司預計到 2027 年，僅晶片業務帶來的 AI 營收就將超過 1,000 億美元，年增 106% 至 84 億美元，主要受益於客製化 AI 加速器和 AI 網路產品的強勁需求。為了達成這一目標，博通需要確保穩定的供應鏈，而台積電作為全球領先的晶圓代工廠，自然成為其重要的合作夥伴。博通的半導體解決方案部門營收為 125.2 億美元，超出預期，顯示其在晶片設計和供應鏈管理方面的優勢。這種增長趨勢預示著台積電將從博通的客製化晶片業務中獲得更多訂單，進一步鞏固其在晶圓代工領域的領導地位。
未來展望：台積電如何應對客製化晶片的需求

展望未來，隨著 AI 技術的不斷發展和應用，客製化晶片的需求將持續增長。博通預計，包括 Anthropic、OpenAI 和 Meta 等公司都將大量部署客製化晶片。例如，Anthropic 預計在 2026 年部署約 1GW 規模的 Google 張量處理單元 (TPU)，2027 年則將超過 3GW。OpenAI 預計在 2027 年部署超過 1GW 的第一代客製化晶片。Meta 的 MTIA 客製化 AI 加速器也已開始出貨，目標是在 2027 年及之後部署數個 GW 規模的客製化加速器產能。這些趨勢都表明，台積電需要不斷提升其技術能力和生產效率，以滿足客戶對高性能、低功耗客製化晶片的需求，並在激烈的市場競爭中保持領先地位。

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