在 AI 需求帶動下，2026年半導體設備營收比重較去年倍增的推進因素是什麼？

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群翊在 AI 驅動的半導體設備擴張中，以先進製程設備奠定關鍵角色

群翊預期 2026 年半導體相關設備營收比重較去年倍增，主要驅動因素在於其高階塗佈、壓膜、烘烤設備在 AI 晶片製程中的關鍵作用，以及公司積極擴產以滿足市場急劇成長的需求。這項成長不僅反映了 AI 應用對半導體硬體需求的龐大潛力，更凸顯了群翊在先進製程供應鏈中不可或缺的地位。
高階設備是 AI 晶片製造的關鍵瓶頸

AI 運算的爆炸性成長，直接推升了對先進製程晶片的需求，而這些晶片製造的過程中，對精密塗佈、壓膜及烘烤設備的要求極高。群翊作為全球領先的高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一，其設備是生產先進邏輯晶片、高頻寬記憶體 (HBM) 等 AI 關鍵零組件的必要環節。這些製程環節直接影響著晶片的良率、效能與功耗，尤其在先進製程節點，如 7 奈米以下，對設備的精度和穩定性提出了前所未有的挑戰。例如，在先進封裝技術中，精密的堆疊與連接層需要極為精準的製程控制，而群翊的設備正是實現這些精確度的關鍵。
產能擴張與訂單能見度預示強勁成長動能

面對 AI 需求帶來的龐大訂單，群翊目前的產能已達年底，呈現供不應求的狀態。為此，公司正積極啟動新廠擴充計畫，預計最快在 2028 年投入量產。此舉不僅是為了滿足當前的客戶需求，更是對未來數年半導體產業，特別是 AI 相關領域的強勁成長預期所做的戰略佈局。訂單能見度已達年底，意味著短期內營運將維持高檔，而新廠的規劃則為未來數年的營收成長預留了充足空間。2026 年營收比重有望倍增，正是此產能擴張與市場需求雙重推動下的直接結果。
AI 晶片技術迭代加速，對設備精密度的需求持續提升

AI 晶片的技術迭代速度極快，從架構創新到製程微縮，都對半導體製造設備提出了更高的要求。例如，為了實現更強大的運算能力，AI 晶片需要更複雜的結構和更多層次的堆疊，這對塗佈的均勻性、壓膜的精度以及烘烤的溫度控制都提出了極致的考驗。群翊憑藉其在這些關鍵製程環節的技術積累與創新能力，能夠持續提供符合最先進製程需求的解決方案。這種與客戶共同推進技術的協同效應，使得群翊的設備成為 AI 晶片製造鏈中不可或缺的一環，進一步鞏固了其在市場上的領先地位。

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在 AI 需求帶動下，2026年半導體設備營收比重較去年倍增的推進因素是什麼？

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