大摩認為聯發科介入Google 3奈米TPU不具顛覆性，關鍵差距在先進封裝與產能嗎？

Question

Accepted Answer

大摩認為關鍵差距主要在先進封裝能力與產能規模，而非單純的介入設計本身

摩根士丹利的判斷核心是：聯發科雖然確實參與了 Google 3 奈米 TPU 的設計項目，但這種介入「不具顛覆性」。真正的落差被放在供應端的交付能力，特別是先進封裝（例如 CoWoS）以及產能規模的成熟度。這也讓市場對「份額被侵蝕」的擔憂被定性為「言之過早」且「過度反應」。
介入設計 ≠ 形成可替代供應的能力，因為瓶頸在交付而不是概念

報告承認 Google 確有分散供應商以降低成本的動機，但聯發科的「真實介入」仍不足以推翻既有供應格局。原因在於，TPU 這類高階客製化晶片要從設計進入規模化交付，必須跨過封裝與產能的實際門檻，而這正是大摩所強調的關鍵差距。
先進封裝與產能規模成為護城河，博通因此能維持長期主導

大摩指出，聯發科在先進封裝（如 CoWoS）與產能規模上仍面臨挑戰；相對地，博通憑藉已鎖定的高頻寬記憶體（HBM）供應合約、卓越的封裝能力，以及龐大的生產規模，來穩固競爭優勢。當「封裝能力＋供應規模」能支撐持續交付時，客戶端即便考量成本與多供應，也更容易維持既有大比例配置。
份額目標與長期預期互相印證：聯發科上限有限，博通保留約八成

聯發科自身的長期目標僅設定在 15% 至 20% 的市占率；這與摩根士丹利預期博通長期可保留約 80% 份額的觀點一致。若真正的競爭變動能由「設計介入」直接帶來，市占率分布通常不會呈現如此明顯的上限差距，因此大摩把重點放在能否在 CoWoS 與產能上完成規模化，而不是看單點技術參與。

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大摩認為聯發科介入Google 3奈米TPU不具顛覆性，關鍵差距在先進封裝與產能嗎？

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