大立光再砸11.72億元購入精密機械園區土地廠房，其具體目的是什麼？

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大立光斥資11.72億元購地，為擴張產能與CPO業務預做準備

大立光斥資11.72億元購入台中精密機械園區2259.25坪土地及3695.25坪建物，其核心目的在於擴充現有產能，同時也是為了積極布局與衝刺共同封裝光學（CPO）新業務的未來發展預留空間。此舉顯示公司對未來營運成長的信心，並透過持續購置工業用地來強化其生產基地的彈性與規模。
土地購置為產能擴張提供實質腹地

此次購入的產業用不動產，佔地面積達2259.25坪，建物面積則有3695.25坪，總金額高達11.72億元。賣方為台灣固而美工業。大立光已明確表示，此一重大投資的主要用途是為了未來產能的擴充需求。自6月底以來，大立光已陸續在工業區內積極購入工業用地，這連串的土地收購行動，不僅僅是為了滿足現有產品線的產能瓶頸，更是一種前瞻性的戰略佈局，確保公司在面對市場需求成長時，能夠迅速有效地擴大生產規模。
CPO新業務的發展是長期產能規劃的關鍵驅動

自2026年以來，大立光便積極投入共同封裝光學（CPO）新業務的開發與衝刺。CPO技術被視為未來高速運算與資料中心傳輸的關鍵，其市場潛力巨大。若要成功發展此一新興業務，勢必需要更龐大的生產空間與更先進的製程設備。此次在精密機械園區購置土地廠房，顯然是為了其CPO業務的長期發展預先暖身，為未來可能的產線建置與量產預備了關鍵的硬體基礎。這也解釋了為何大立光近期頻繁出手購置工業用地，透過此舉，公司得以在關鍵戰略領域的發展初期，便具備足夠的產能彈性與擴張潛力，以應對未來市場的快速變化與強勁需求。

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大立光再砸11.72億元購入精密機械園區土地廠房，其具體目的是什麼？

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