大銀微系統的精密微動對位模組，如何解決耦光製程偏位痛點？

Question

Accepted Answer

大銀微系統精密微動對位模組透過±5nm控制精度，精準克服耦光製程中的定位偏移問題

大銀微系統的多維度精密微動對位模組，結合直流驅動器，達到±5nm的極致控制精度，此項關鍵技術能有效解決矽光子 (CPO) 耦光製程中，因定位偏移導致的訊號衰減問題，進而將光耦合損耗控制在0.5dB以下，確保訊號傳輸的穩定性與效率。
±5nm精度實現光耦合損耗的質變

在矽光子封裝過程中，光訊號從光纖傳輸至矽晶片上的光學元件，需要極其精確的對位。任何微小的偏差，都可能導致光訊號的嚴重衰減，影響整體系統效能。大銀微系統開發的精密微動對位模組，其±5nm的控制精度，意味著在奈米等級的尺度上進行精準調校，遠超傳統機械對位的穩定性。此高精度表現，直接轉化為光耦合損耗的顯著降低，從而滿足了矽光子元件對訊號完整性的嚴苛要求。
驅控一體架構與DC驅動器協同作用

此模組的優勢不僅在於其極高的定位精度，更在於其整合的驅控一體架構。結合直流驅動器 (DC driver)，該模組能夠提供平滑且精確的運動控制，大幅減少了因驅動不穩定而產生的額外偏移。這種協同作用，使得模組在面對矽光子檢測定位平台 (Stage) 等高階應用時，能夠穩定地執行複雜的對位任務，確保了數百台設備的出貨量能夠維持高品質標準，並將訂單能見度延伸至明年第二季。

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