奇鋐參與台積電下一階段水冷技術開發，明年中可望搶食商機？

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奇鋐深度參與台積電下一代水冷技術，預示明年下半年伺服器散熱市場結構性轉變

奇鋐科技透過與台積電協作下一階段水冷技術開發，不僅鞏固了其在伺服器高階散熱領域的領導地位，更預示著明年中客戶新平台量產後，該公司有望在快速演進的 AI 伺服器市場中，搶佔顯著的商機份額，這將是驅動其營收與獲利持續增長的重要引擎。
參與水冷技術開發，確立產業領先地位

奇鋐科技已確立其在下一階段水冷技術開發中的關鍵角色，此舉意在與全球晶圓代工龍頭台積電緊密合作，共同推動伺服器散熱技術的演進。此項合作不僅是技術層面的交流，更是對奇鋐在散熱解決方案領域研發實力與產業影響力的肯定。透過參與此類前瞻性技術的開發，奇鋐得以提前佈局，掌握未來伺服器架構所需的關鍵散熱能力，並為明年年中客戶新平台導入量產做好充分準備。
ASIC 與 AI 趨勢推動，奇鋐營收結構優化

受惠於伺服器產品，特別是 ASIC（應用特定積體電路）動能的強勁，奇鋐科技的產品組合持續優化。法人預期，第三季伺服器產品出貨量超出預期，將帶動第三季營收較前一季增長近 20%，顯示其在 AI 伺服器散熱市場的滲透率不斷提升。此外，第四季的成長動能預計將延續，主要來自輝達（NVIDIA）的 VR 產品，以及水冷板砍價疑慮消弭後，單價與市佔率的提升。同時，奇鋐在 AMD MI400 水冷產品的出貨份額也預計將顯著增加，這些都將進一步推升其水冷產品的營收貢獻，預期第四季營收與獲利將同步成長，下半年營運將逐季增溫。
技術合作預示未來市場格局，奇鋐有望成為關鍵供應商

奇鋐與台積電在水冷技術上的合作，是未來 AI 伺服器散熱趨勢的縮影。隨著晶片功耗不斷攀升，傳統氣冷散熱已難以滿足需求，液冷，特別是水冷技術，正成為下一代高效能運算系統的關鍵。奇鋐透過參與台積電下一階段的技術藍圖，意味著其產品與服務將能更早、更深地整合到未來的伺服器平台中。當明年年中客戶新平台進入量產階段時，奇鋐憑藉其預先佈局的技術優勢，將有機會成為這些新一代伺服器解決方案的首選供應商，從而搶食龐大的市場商機。

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