威世波新廠啟用，對AI資料中心光通訊將帶來何種改變？

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威世波新廠啟用將加速 AI 資料中心光通訊升級步伐，強化垂直整合供應鏈彈性

威世波中壢新廠預計於 2026 年 10 月啟用，將顯著提升其高功率 CW Laser Chip 的產能，並作為推動高速光通訊產品垂直整合的關鍵基地。此舉不僅能確保 AI 資料中心升級所需關鍵元件的穩定供應，更有助於降低成本並加快新世代光通訊技術的導入速度。
垂直整合深化，掌握關鍵元件自主性

中壢新廠規劃自有產能每月可達 100 萬顆 CW Laser，外加協力廠產能合計每月 200 萬顆，此產能規模的擴張，標誌著威世波在光通訊產業鏈中的垂直整合策略邁入新階段。過去，AI 資料中心對高速光通訊的需求，尤其是在北美市場，對元件的穩定性與產量提出了嚴峻考驗。透過掌握 CW Laser 晶片的生產，威世波能夠更有效地控制產品的品質、成本與交期，直接回應 AI 伺服器、GPU 叢集及大型資料中心在升級過程中對關鍵元件日益增長的需求。
產能擴張與技術佈局，迎接下一世代光通訊趨勢

隨著 800G、1.6T、CPO (共封裝光學) 及矽光子等新技術的快速發展，AI 資料中心對於更高頻寬、更低延遲的光通訊解決方案需求日益迫切。威世波藉由強化垂直整合能力，並積極佈局高功率 CW Laser Chip 與高速光通訊模組的核心技術，已為迎接這些新技術趨勢做好準備。中壢新廠的啟用，將確保公司在產能上能滿足市場需求，並透過自主生產的彈性，加速新技術的驗證與導入，進而為北美市場的 AI 資料中心、雲端服務供應商 (CSP) 及高效能運算 (HPC) 等應用提供更具競爭力的解決方案。

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