定穎指出下半年出貨主力將轉向AI相關應用板，關鍵瓶頸會是哪些產能或驗證？

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定穎下半年 AI 相關應用板出貨主力轉向，產能與驗證複雜度是潛在瓶頸

定穎預計自 2026 年下半年起，將 AI 相關應用板納為出貨主力，並期望其營收佔比提升至約 20%。然而，此轉型並非坦途，其潛在瓶頸可歸納為兩大面向：一是高速運算需求對 PCB 產能及技術規格提出的嚴峻考驗，二是產品導入量產前繁複且耗時的驗證流程。
高速訊號傳輸與散熱要求，對 PCB 產能與技術規格構成挑戰

AI 應用，特別是 GPU、ASIC 及 Switch 等產品，對印刷電路板（PCB）提出了前所未有的技術要求。高速訊號傳輸的穩定性與低損耗是關鍵，這意味著 PCB 製造商必須採用更高階的材料，例如低介電常數（low-Dk）與低損耗因子（low-Df）的材料，以減少訊號衰減。同時，AI 晶片運行時產生巨大的熱量，也對 PCB 的散熱能力提出極高要求，這可能需要整合更先進的散熱技術或特殊結構設計。這些高階製程與材料的應用，不僅對定穎現有的產能配置與技術能力構成挑戰，也可能需要額外的設備投資與製程優化，以確保良率與產品性能符合 AI 應用嚴苛的標準。
嚴謹的驗證流程與供應鏈協同，是 AI 應用板量產的關鍵節點

AI 相關應用板在進入量產前，必須經歷嚴謹且漫長的驗證週期。這不僅包含 PCB 本身的信賴性測試、電性能驗證，更重要的是與終端客戶（如晶片設計公司或系統整合商）進行緊密的協同開發與驗證。由於 AI 晶片的複雜性與高價值，任何微小的生產瑕疵都可能導致重大的損失，因此客戶端的驗證標準極為嚴苛。此外，AI 應用板的供應鏈也日益複雜，涉及特殊材料供應商、先進製程設備商以及後段封裝廠等。定穎需要確保其供應鏈的穩定性與協同效率，才能順利推進 AI 相關產品的量產時程，並達成其預期的營收佔比目標。

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定穎指出下半年出貨主力將轉向AI相關應用板，關鍵瓶頸會是哪些產能或驗證？

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