富士通 FUJITSU-MONAKA 計畫，為何需要博通的 3.5D XDSiP 技術？

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富士通 FUJITSU-MONAKA 計畫採用博通 3.5D XDSiP 技術的原因

富士通 (Fujitsu) 選擇博通 (Broadcom) 的 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 技術，是為了實現其 FUJITSU-MONAKA 計畫中先進、高效能且低功耗處理器的目標。博通的 3.5D XDSiP 技術通過結合 2 奈米製程創新與 Face-to-Face (F2F) 3D 整合技術，能夠解鎖前所未有的運算密度與能源效率，這對於下一代人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 至關重要。此技術的推出被富士通視為先進半導體整合技術的變革性里程碑。
博通 3.5D XDSiP 技術的優勢

博通的 3.5D XDSiP 平台是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，它採用 F2F 技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合。透過此技術，富士通能夠打造出具備極致訊號密度、優異能耗比及低延遲的先進 XPU，從而滿足吉瓦級 (Gigawatt-scale) 大型 AI 叢集對大型運算的需求。此外，該平台還能讓運算、記憶體及網路 I/O 在緊湊規格中獨立擴展，確保規模化的高效能與低功耗運算能力。
戰略合作與未來展望

富士通視與博通的戰略合作夥伴關係極為重要，並深信這項技術將有助於構建一個更具擴展性、更永續的 AI 驅動社會。博通預計在 2026 年下半年開始出貨更多基於 3.5D 平台的產品，這些技術進展將進一步鞏固博通在提供高複雜度 XPU 方面的領導地位，從而推動 AI 領域的變革性突破。透過此次合作，富士通旨在交付先進尖端、高效能且低功耗的處理器，為其 FUJITSU-MONAKA 計畫注入強大的技術動力。

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