富強鑫雙軌迎AI，射出機本業與新事業如何並進？

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富強鑫透過高毛利 MLPC 與先進封裝設備代理，為傳統射出機本業注入成長動能

富強鑫正以高階 MLPC 元件製造與半導體設備代理兩大新事業，為其傳統射出機本業開創第二成長曲線。高階 MLPC 事業預計在明年一月達到千萬顆月產能，其上看 35%~40% 的毛利率，顯著優於傳統射出機約 25% 的平均水平，將直接推升集團整體獲利結構。同時，代理韓國中科先峰先進封裝關鍵電鍍設備，也預期帶來 25%~30% 的毛利率，兩者相輔相成，共同強化公司的 AI 供應鏈佈局。
MLPC 產能擴張與技術優勢奠定高毛利基礎

因應全球 AI 伺服器與高階筆記型電腦對「高功率、高耐壓、低 ESR」電容的龐大需求，富強鑫自主研發的超薄型 MLPC 產品，憑藉獨家「上下雙層通電」技術，克服了傳統電容體積過大及熱阻問題，成功支援 2.5D/3D 立體封裝，並已通過嚴苛的電子業驗證，落實在高階 AI 筆電的量產出貨。明年一月千萬顆月產能的開出，將使其能滿足輝達等一線 AI 晶片大廠的供應要求，預計將為公司帶來顯著的營收與獲利成長。
先進封裝設備代理瞄準 CoWoS 等大廠需求

富強鑫透過與韓國中科先峰的合作，取得玻璃基板先進封裝關鍵電鍍設備的台灣及東南亞獨家代理權。該設備專注於玻璃基板的垂直電鍍技術，已能達到 1:10 的孔深比並持續挑戰 1:15 的更高難度，電鍍偏差控制在 ±3% 以內，精準切入台灣先進封裝大廠，如台積電的 CoWoS 製程需求。此業務預計可貢獻 25%~30% 的毛利率，進一步拓展了公司在半導體設備領域的營運版圖。
傳統射出機本業受惠於新能源車趨勢持續成長

儘管積極拓展新事業，富強鑫的傳統射出機本業亦展現穩健成長。受惠於新能源車「以塑代鋼、以塑代玻璃」的趨勢，公司開發的抗黃化、耐氣候的「類玻璃」及工程塑膠成型技術，已廣泛應用於車用零組件，如三角窗及葉子板。即將在 TaipeiPLAS 2026 展覽中展出的多款智慧成型機，將全面串聯 iMF 4.0 智慧製造系統，顯示其在傳統業務上持續朝向智慧化與高值化發展。

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