封裝技術的「雙軌制」，CoWoS與類EMIB各司何職？

Question

## AI 封裝技術正走向「雙軌並行」：CoWoS 強化旗艦效能，類 EMIB 擴展應用彈性

Accepted Answer

AI 晶片對高效能與高頻寬的需求，已將後段封裝推升至產能與技術競逐的戰略前沿。現行市場正逐步形成一種「雙軌制」的封裝策略，其中，台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術持續鞏固高階訓練晶片的效能優勢，而新興的「類 EMIB」（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術則旨在滿足大尺寸、成本敏感以及供應鏈分散化等多元化市場需求。

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封裝技術的「雙軌制」，CoWoS與類EMIB各司何職？

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