巧新如何運用其鋁材優勢搶攻半導體設備市場？

Question

Accepted Answer

巧新藉由其深耕逾30年的鋁材料開發專業，成功切入高門檻的半導體先進製程設備零組件市場，並預計在2026年至2027年迎來營運的爆發性成長。
研發先行，構築高潔淨度鍛造鋁材競爭壁壘
巧新洞察到半導體產業對材料的要求日趨嚴苛，特別是前段設備關鍵組件及耗材，對材料的潔淨度與微結構有著極高的標準。基於其在鋁材料領域超過30年的深厚專業，巧新提前三年便啟動了相關原料的研發與製程優化工作，成功開發出具備高潔淨度的鍛造鋁材。此類材料不僅能有效滿足先進製程的嚴格規範，更能成為進口鋁材的有力替代品，對於深化台灣半導體產業鏈的本土化、降低對外部供應的依賴具有重要意義。
精密鍛造工藝，縮短客戶製程與交貨時程
除了材料本身的優異性，巧新更透過其高效率的產線配置與獨家的精密鍛造工藝，在生產過程中便能將鋁合金材料塑造成更接近最終成品之形狀。這項優勢能顯著縮短下游客戶在加工製程中所耗費的時間，同時也大幅壓縮了產品的整體交貨週期。此一效率上的提升，使得巧新在供應鏈中更具吸引力，並已成功進入關鍵組件與耗材的試量產階段，為後續營收的貢獻奠定基礎。
營運展望樂觀，非車用業務占比將大幅提升
巧新預期，其半導體業務將從2026年起逐步開始貢獻營收，並在2026年至2027年間迎來營運動能的加速爆發。此成長動能將顯著推升公司整體的營運表現。為實現長期發展目標，巧新設定了在三年內將非乘用車營收貢獻的佔比，從現行的15%大幅提升至40%的戰略目標。其中，半導體業務的拓展將是達成此目標的關鍵驅動力之一，顯示公司對該新興業務的重視與信心。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

巧新如何運用其鋁材優勢搶攻半導體設備市場？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友