市場混淆了玻璃在封裝中的哪三種不同應用？

Question

Accepted Answer

市場對玻璃在半導體封裝中的應用存在認知混淆

市場對於台積電先進封裝技術 CoPoS 採用「玻璃基板」的討論，實際上混淆了玻璃在封裝製程中的三種截然不同的應用：玻璃載板（Glass Carrier）、玻璃核心基板（Glass Core Substrate）與玻璃仲介層（Glass Interposer），這三者在技術複雜度、價值量以及導入時間線上存在顯著差異。
玻璃載板為臨時支撐，價值有限

玻璃載板僅作為一種在製造過程中臨時使用的支撐結構，其主要功能是承載晶片與其他組件完成封裝工序，完成後即被移除，不構成最終產品的一部分。雖然台積電的 CoPoS 製程確實使用了尺寸為 310×310mm 的玻璃載板，但其價值量相對較低，並非市場熱議的焦點。
玻璃核心基板是關鍵，但導入時程延後

玻璃核心基板是封裝結構的底層承載基板，負責提供機械支撐並與印刷電路板（PCB）連接。此環節市場預期價值量最高，也是台積電與揖斐電、群創等廠商合作驗證的對象。然而，其商業化規模生產預計要到 2030 年之後，遠晚於 CoPoS 預計於 2027 年試產、2028 年下半年量產的時程，這意味著首代 CoPoS 量產時，可能仍將採用傳統有機基板作為過渡方案。
玻璃仲介層並非 CoPoS 技術路線考量

玻璃仲介層的角色是置於晶片與封裝基板之間，負責高速訊號互連，在傳統 CoWoS 架構中由矽仲介層承擔。有市場誤解認為 CoPoS 是採用玻璃取代矽仲介層，但台積電並未將玻璃應用於此位置，其首代 CoPoS 的技術路線亦未採用玻璃仲介層。CoPoS 的核心價值在於「化圓為方」提升材料利用率，而非依賴玻璃仲介層。

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