市場為何將玻璃的臨時載板與核心基板混淆？

Question

Accepted Answer

市場對台積電 CoPoS 封裝技術中「玻璃」應用的混淆，源於對不同零組件功能與價值的誤判

市場將台積電先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）中的「玻璃」應用混淆，主因在於未能區分玻璃在半導體封裝製程中的三種截然不同的角色：玻璃載板（Glass Carrier）、玻璃核心基板（Glass Core Substrate）以及玻璃仲介層（Glass Interposer）。這種混淆導致市場將低價值的臨時性材料與高價值、具備技術門檻的結構性元件視為同一事物，進而扭曲了對相關供應鏈企業的價值評估與投資預期。
玻璃載板僅為製程輔料，價值量低且非最終產品一部分

玻璃載板，如 CoPoS 製程中所使用的 310x310mm 規格，主要扮演臨時支撐的角色，如同建築工地上的腳手架。它在晶片與其他封裝材料通過製程步驟時提供穩定平台，但在最終產品完成後會被移除，並不構成終端產品的組成部分。因此，其本身所蘊含的技術價值與市場關注焦點甚低，與市場熱議的「玻璃基板概念」並無直接關聯。
玻璃核心基板為封裝的關鍵結構層，具備高技術門檻與價值

與玻璃載板不同，玻璃核心基板是封裝結構中最底層的承載元件，其主要功能是提供機械支撐，並作為封裝體與印刷電路板（PCB）之間的連接介面。此部分技術的關鍵在於 TGV（Through-Glass Via）的加工，涉及在玻璃中鑽孔並填銅，這對良率和製程控制提出了極高的要求。市場上對於玻璃基板的熱烈討論，實際上是指這一具備高技術門檻與高附加價值層級的玻璃核心基板，而非臨時使用的玻璃載板。
玻璃仲介層在 CoPoS 架構中並不存在，市場理解出現根本性偏差

市場上另一項常見的誤解是將玻璃應用於仲介層（Interposer）。在傳統的 CoWoS 架構中，硅仲介層負責處理晶片與高頻寬記憶體（HBM）之間的高速訊號傳輸。然而，根據供應鏈核心人士的揭露，CoPoS 架構並未採用玻璃作為仲介層。在此封裝技術中，晶片側的重佈線層（RDL）與玻璃核心基板側的 TGV 及 ABF（Ajinomoto Build-up Film）增層共同承擔了訊號互連的角色。台積電從未考慮過將玻璃置於仲介層的位置，這表明市場對於 CoPoS 封裝結構的理解存在根本性偏差。

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