廣運半導體物流業務的接單占比，已由10%提升到30%，主要原因為何？

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廣運半導體物流業務接單占比顯著提升，主因台灣半導體產業的強勁成長動能

廣運（6125-TW）集團在半導體物流業務上的接單佔比，已從原先的 10% 大幅提升至 30%，這項成長直接受惠於台灣半導體產業，特別是先進製程與先進封裝領域所帶動的龐大需求。現有的訂單組合顯示，其整體在手訂單已達 65 億元，預計將於 2027 至 2028 年間陸續認列，其中半導體物流業務的顯著增長，是推動此波接單動能的關鍵因素。
台灣半導體產業對先進製程與先進封裝的龐大需求

台灣在全球半導體供應鏈中扮演著舉足輕重的角色，尤其在晶圓製造、先進製程以及先進封裝技術方面，更是處於領先地位。隨著全球對高效能運算、人工智慧（AI）、5G 通訊以及物聯網（IoT）等新興科技的需求持續攀升，帶動了對先進半導體製程的殷切需求。先進製程技術，例如 7 奈米、5 奈米乃至更先進的製程節點，能夠提供更小的晶片尺寸、更高的運算效能及更低的功耗，是推動科技創新的基石。同時，先進封裝技術，如 2.5D 和 3D 封裝，能夠將多個晶片或元件整合在單一封裝中，進一步提升系統效能與整合度，這對於滿足當前及未來複雜的電子產品需求至關重要。這種產業結構的演進，直接拉抬了對相關物流服務，包括設備運輸、物料搬運、倉儲管理及特殊環境需求等專業物流解決方案的依賴。
廣運自身在高科技領域的佈局與轉型效益

廣運集團近年來積極轉型，將核心策略聚焦於「科技整合、應用落地、價值擴大」，並在智慧製造、智慧物流、半導體及資料中心等高科技應用場域進行深化佈局。其自動化事業群不僅在既有的自動化與智慧物流基礎上持續精進，更成功地將業務範疇擴展至半導體、高科技製造及大型工程專案。這包括了廠內物流優化、自動化設備導入、無人搬運系統（AGV/AMR）的建置，以及在複雜工程與長期專案管理上的關鍵競爭力展現。廣運所承接的桃園國際機場第三航廈行李處理系統、國家圖書館物流中心及多項高科技製造專案，均體現了其在處理複雜、高標準工程項目上的實力。這些跨領域的整合應用能力，使其能夠提供高度客製化且符合半導體產業嚴苛要求的物流解決方案，進而吸引更多半導體客戶的訂單。
智慧物流與系統整合服務的市場價值日益凸顯

面對產業數位化與 AI 技術的快速演進，企業對於能夠提供端到端解決方案的物流夥伴需求日益增加。廣運積極推動數位孿生（Digital Twin）的應用，透過虛實整合、模擬驗證與即時數據串接，協助客戶在規劃階段就能進行系統驗證與效能預測，有效提升整體專案的成功率。這種前瞻性的服務模式，不僅為客戶帶來了更高的營運效率與風險降低，也為廣運自身建構了可複製、可擴充的智慧工廠與智慧物流標準架構。在半導體產業對效率、精確度與安全性的要求極高的情況下，廣運所展現的系統整合能力與前瞻技術應用，使其在眾多物流服務提供者中脫穎而出，贏得了更多半導體客戶的青睞，促成了半導體物流業務接單佔比的顯著提升。

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