廣運半導體物流接單占比為何能翻三倍？

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廣運半導體物流業務接單占比顯著提升，主因半導體先進製程與先進封裝需求強勁

廣運（6125-TW）的半導體物流業務接單占比，在今年以來已由原先的 10% 大幅提升至 30%，翻漲了三倍。此成長動能主要歸因於半導體產業對於先進製程與先進封裝技術的需求急遽增加。這些技術的演進，例如更微縮的晶片尺寸、更複雜的封裝結構，都對物流環節提出了更高的要求，包括精準的溫度、濕度控制，以及更高效、穩定的搬運與倉儲系統。廣運憑藉其在智慧製造與物流領域的深厚基礎，成功捕捉到此波產業成長的契機，並透過提供整合性的解決方案來滿足客戶日益嚴苛的需求。
先進製程與先進封裝為半導體產業發展關鍵，帶動物流需求升級

半導體產業的持續演進，特別是先進製程與先進封裝技術的突破，是推動廣運半導體物流業務成長的根本原因。先進製程，如 7 奈米、5 奈米乃至更先進的製程節點，使得晶片尺寸不斷縮小，對生產過程中的潔淨度、精確度要求極高，進而延伸至物流環節的嚴格管控。同時，先進封裝技術，如 2.5D、3D 封裝，能夠將多個晶片或元件整合在單一封裝體內，大幅提升運算效能與能源效率，這也意味著需要更複雜的物料搬運、儲存與追蹤系統。這些趨勢共同加劇了對專業半導體物流服務的需求，廣運在此背景下得以擴大其市場份額。
廣運整合性解決方案契合產業需求，展現關鍵競爭力

廣運集團透過其自動化事業群，在既有的智慧物流與自動化技術基礎上，進一步深化於半導體領域的布局，提供涵蓋廠內物流、無人搬運系統（AGV/AMR）等全方位的解決方案。公司總經理柯智鈞指出，廣運的科技發展藍圖聚焦於「智慧製造與物流、半導體物流」等核心業務，展現其轉型為高科技系統整合與解決方案提供者的決心。透過成功推動多項跨領域整合應用，包括與半導體製造、高科技製造及大型工程專案的結合，廣運證明了其在複雜工程與長期專案管理上的關鍵競爭力，這使其能夠有效回應半導體客戶在先進製程與先進封裝領域所面臨的物流挑戰。
總體在手訂單達 65 億元，顯示廣運業務多元且成長動能穩健

廣運目前掌握的總體在手訂單已達 65 億元，這些訂單涵蓋智慧製造與物流、半導體物流、公共工程等多個項目，並預計於 2027-2028 年陸續認列。其中，半導體物流業務接單量的顯著提升，是此波成長的重要組成部分。此外，公司在機場行李處理系統（如桃園機場第三航廈）、軌道運輸系統（如台鐵傾斜式車廂系統更新）等大型公共工程項目上的佈局，也成為其營運成長的另一重要支撐。這種業務多元化的策略，不僅降低了單一市場波動的風險，也展現了廣運在不同領域整合應用與專案執行上的穩健實力。

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