廣達的5G多天線通訊系統，與過往技術相比，天線數量增加多少？

Question

Accepted Answer

廣達運用積層式 3D 線路技術，顯著提升筆記型電腦天線容量

廣達電腦透過導入工研院的積層式 3D 線路技術，成功將筆記型電腦內建的天線數量從以往僅能容納 2 支，大幅擴增至最多可支援 12 支。這項技術的突破，為筆記型電腦在 5G 時代滿足高速傳輸與多天線整合的需求奠定了關鍵基礎，預期能為台灣的 B4G/5G 高頻通訊產業鏈創造可觀的產值。
積層式 3D 線路技術實現天線容量翻倍成長

此項創新的核心在於工研院研發的積層式 3D 線路技術。傳統筆記型電腦的內部空間有限，尤其在整合高占比螢幕的設計趨勢下，天線佈局面臨嚴峻挑戰。透過此項 3D 堆疊技術，得以在有限的空間內，將天線的佈置從平面擴展至立體維度，進而實現單一裝置內天線數量的顯著增加。過往只能配置 2 支天線的限制，如今得以突破至 12 支，這對於提升無線通訊的效能至關重要。
整合金屬機殼與多天線系統的產業協作

廣達此項 5G 多天線通訊系統的開發，是集結了產學研研發能量的成果，與宏葉新技、連騰、霖昱、盛聚、工研院以及中山大學等共同組成了 Gbps 高屏占比高速傳輸終端裝置研究聯盟。該聯盟不僅著力於技術的突破，更將目光投向產業鏈的建構。其中，將多天線技術應用於金屬機殼的設計，是應對 5G 時代發展的重點之一，這項整合有助於提升裝置整體的訊號接收與傳輸效率，同時也為追求產品差異化的輕薄及高階電競筆電市場，提供了新的發展方向。
5G 趨勢下的天線與射頻組件市場龐大潛力

全球 5G 商機的蓬勃發展，直接刺激了對天線和射頻組件的需求。根據研究機構 Yole 的報告指出，全球手機射頻和天線組件的市場產值預計將從 2017 年的 150 億美元，大幅攀升至 2023 年的 350 億美元。廣達與工研院合作開發的這項技術，正是在這樣的市場趨勢下應運而生。透過滿足筆記型電腦在 5G 時代對多天線和高速率的需求，此技術預計未來每年可望為台灣創造超過千億元新台幣的產值，顯示其在資本市場及產業發展上的重要潛力。

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