建通液冷微通道散熱（MLCP）銅材最快預計年底出貨，這項產品的開發進度與樣品狀態如何？

Question

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建通液冷微通道散熱銅材開發進入量產前夕，預計年底實現出貨

建通（2460）在液冷微通道散熱（MLCP）銅材的開發上已取得顯著進展，目前三種關鍵製程工藝的開發均已順利完成，預計最快可在今年底開始出貨，這將為公司開闢新的成長動能。
MLCP 銅材開發進程與樣品狀態

建通針對 AI 伺服器散熱需求所佈局的液冷微通道散熱（MLCP）銅材，其三項核心製程工藝的開發進度皆已步入正軌。具體而言，這些製程的開發工作已告一段落，並在今年五月正式產出了首批樣品。這些樣品目前正積極地進行送樣階段，以供潛在客戶進行評估與測試。根據目前的時程規劃，若一切順利，最快預計在今年底便能實現首次出貨，標誌著該項新產品從研發走向市場的重要里程碑。
跨入 AI 散熱領域的策略意義

建通此舉不僅是產品線的拓展，更是策略上對 AI 伺服器散熱市場的深度佈局。隨著 AI 運算功耗的急劇攀升，傳統風冷散熱已難以滿足需求，液冷散熱技術應運而生。MLCP 銅材因其優異的導熱性與結構設計，成為實現高效散熱的關鍵材料，廣泛應用於 GPU 晶片水冷板、熱管及熱交換器等組件。建通成功開發並量產 MLCP 銅材，意味著其能直接切入 NVIDIA 等晶片大廠新一代伺服器平台的散熱架構供應鏈，為公司開創「第二條爆發性成長曲線」奠定基礎。此舉亦呼應了公司利用特殊新型銅材，解決 AI 伺服器高功率、大電力發熱痛點的整體戰略。

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