建通的「超低無氧銅」主要供應給哪些AI伺服器相關應用？

Question

Accepted Answer

建通「超低無氧銅」主要用於解決AI伺服器的高導電與散熱挑戰

建通科技所開發的「超低無氧銅」材料，其核心應用聚焦於滿足人工智慧（AI）伺服器日益增長的高功率需求所帶來的導電與散熱問題。隨著AI運算能力的指數級提升，伺服器內部元件的功耗與發熱量也隨之攀升，傳統材料已難以有效應對。建通的超低無氧銅透過從材料本質上提升純度，顯著降低了導電時的電阻，進而緩解了因高電流通過時產生的熱能積聚，確保了AI伺服器在高負載運轉下的穩定性與效率。
解決AI伺服器關鍵痛點

AI伺服器之所以需要更高規格的導電材料，主要在於其運算任務的特性。例如，大型語言模型（LLM）的訓練與推論過程，需要GPU等處理器持續以極高頻率進行運算，這意味著極大的電力消耗和隨之而來的劇烈溫升。建通的超低無氧銅，透過將銅材中的含氧量降至極低水平，有效減少了作為雜質存在的氧原子對電子流動的阻礙，從源頭上提升了材料的導電效能。這種高導電性不僅能支持AI伺服器龐大的電力需求，更能將運算過程中產生的熱能更有效地傳導出去，是緩解AI伺服器散熱壓力的關鍵環節。
擴展至液冷散熱與光模組應用

除了直接應用於AI伺服器內部的導電元件外，建通的銅材技術也延伸至更廣泛的AI散熱解決方案。這包括了GPU晶片水冷板、熱管、熱交換器以及冷卻迴路等關鍵散熱組件。更值得注意的是，建通正積極佈局液冷微通道散熱（MLCP）銅材的開發與量產，此項技術對於輝達（NVIDIA）新一代AI伺服器平台（如Vera Rubin架構）的散熱架構至關重要。該項技術預計最快於年底開始出貨，顯示建通正透過多元化的產品組合，搶佔AI伺服器散熱市場的成長動能。
瞄準未來增長曲線

建通科技將AI電力及散熱銅材視為公司營運的第二條爆發性成長曲線。隨著AI產業的蓬勃發展，對高效能、高可靠性散熱材料的需求將持續擴大。公司透過高雄廠的生產能力，已能供應滿足AI伺服器高導電需求的超低無氧銅，並積極投入液冷微通道散熱銅材的製程開發與送樣，展現其在下一世代AI硬體散熱技術的佈局企圖。預計此類高附加價值產品的出貨，將顯著推升公司營運表現，並帶動獲利能力的提升。

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