弘塑科技透過與臺科大合作，如何強化台灣半導體供應鏈的自主性？

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弘塑科技透過與臺科大產學合作，深化台灣半導體供應鏈的在地化研發與人才培育，進而提升自主性

弘塑科技與國立臺灣科技大學簽署為期五年、總金額五千萬元的新台幣產學合作協議，旨在透過結合學術界的研發能量與業界的實務需求，系統性地推動半導體設備與關鍵材料的在地化開發。此舉不僅聚焦於技術突破，更強調建立一個能夠自主研發、驗證與優化的生態系，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
關鍵技術的在地化開發與驗證機制

此次合作的核心在於加速先進半導體設備與關鍵材料的在地化開發。過去，許多高階製程所需之精密零件與特殊材料高度仰賴進口，不僅增加成本，也可能因供應不穩而影響生產。透過每年一千萬元的新台幣投入，雙方將針對設備驗證、製程優化及關鍵材料開發進行系統性研究。具體而言，合作將聚焦於先進設備所需的精密零件與關鍵材料的在地化開發，並利用臺科大實際的製程場域進行驗證與數據分析。這套「學研 + 實作」的驗證機制，能有效縮短從實驗室到產線的距離，確保研發成果具備商業可行性，並直接解決產業痛點，例如在電鍍機與 X-ray 量測技術等領域的研發，旨在減少對外部技術的依賴。
雙軌人才培育模式縮短學用落差

除了技術開發，此次合作亦著重於高階科技人才的培育，以確保台灣半導體產業的可持續發展。弘塑科技將為參與計畫的碩博士生提供專屬獎學金與預聘機會，並安排他們進入企業實際場域，參與先進設備操作與製程實作。這種「產學研發 + 企業實作」的雙軌培育模式，讓學生在學術研究的同時，能直接接觸產業前瞻研發專案，累積實務經驗與專案成果。此舉不僅能縮短學用落差，更能及早培養出具備研發創新、製程整合與專利布局能力的複合型人才，為台灣半導體產業注入源源不絕的動能，並建立永續的人才生態系。

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