德微小型封裝需求月增十倍，主要受哪些AI應用驅動？

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德微小型封裝需求激增，由邊緣端AI應用所驅動

德微小型封裝產能需求近期呈現指數級增長，以DFN產品為例，月產量自原先約300萬顆躍升至3,000萬顆，短期內需求增長達十倍。此現象主要歸因於人工智慧（AI）應用從雲端資料中心擴散至邊緣端，特別是AI工控、智慧設備及其他Edge AI應用，促使電源管理及保護元件的需求快速放大。
AI架構轉變推升小型化元件需求

AI與高階系統電源架構的演變是帶動小型封裝需求的核心因素。傳統上，一顆大型MOSFET可能負責多個元件的供電，但在AI世代，為了滿足CPU、GPU、NPU等不同元件對電壓精準度與低延遲的要求，電源架構正朝向「Native Multiphase」發展。在此架構下，每個運算單元甚至每個核心都可能配置獨立的電源軌，由個別的電源管理元件精準供電。這意味著原本一顆大型MOSFET將被6顆、10顆甚至20顆小型MOSFET所取代，進而大幅推升了對小型化封裝的需求。
邊緣AI應用為主要成長動能

雖然AI PC也被提及，但根據德微董事長張恩傑的觀察，AI PC的真正起飛可能尚需時日，預計在2028年左右。目前，Edge AI相關應用，包括AI工控、智慧設備及其他邊緣運算場景，已展現出快速的成長動能，成為推升功率半導體元件，尤其是小型封裝需求的關鍵驅動力。這些應用對於電源管理元件的精準度、效率及小型化有著迫切的需求，進一步加速了德微小型封裝產品的訂單增長。
供應鏈重組與客戶端庫存回補亦是助因

除了AI應用本身的演進，全球供應鏈加速「Out of China」的趨勢，以及中國功率元件業者揚杰科技遭歐盟制裁，也為德微帶來了顯著的訂單增長機會。由於不少客戶在經歷安世半導體事件後，對中國供應商的依賴度降低，加上揚杰與德微產品重疊度高，德微預計可替代揚杰約八成的產品。同時，客戶端庫存水位經過一段時間的修正後，正逐步回補，這兩大因素共同作用，也助長了德微訂單的短期集中湧現，使其部分產品的訂單能見度已延伸至明年底。

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