德微產能利用率已達六成，今年底前能否全面滿載？

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德微今年底前產能稼動率有望達全面滿載

德微董事長張恩傑表示，公司產能利用率已由先前約 5 成提升至目前的 6 成多，並將持續朝 7 至 8 成邁進。他期望在今年底前，產線運作強度能達到「110%」，意即全面滿載，甚至可能透過增加人力來進一步提升產出。
訂單需求強勁推升稼動率

德微近期接獲多筆來自中國功率元件業者揚杰被制裁後轉單的大型訂單，其中一筆訂單數量高達數百萬顆，且客戶要求極快的產能爬坡速度。這直接促使德微加速提升產能，以因應突增的需求。此類來自客戶的急迫性需求，是推升德微產能利用率快速攀升的主要原因。
產品結構改變與小型封裝需求爆發

AI 運算架構的改變，使得原先一顆大型 MOSFET 可能被 6 顆、10 顆甚至 20 顆小型 MOSFET 取代，這直接帶動了 DFN 等小型封裝產品的需求量大幅增加。以 DFN 產品為例，其月產量已從原先的約 300 萬顆，在短時間內被客戶要求提升至每月 3,000 萬顆，需求量放大達 10 倍。這顯示出產業結構的轉變正實質性地轉化為對德微產能的龐大需求。
晶圓產能擴充同步進行

除了封裝產能，德微也在積極擴充晶圓產能。TVS 相關晶圓的月產量已從過去的 1,000 至 2,000 片，逐步提升至目前的 1 萬多片、接近 2 萬片，但仍無法完全滿足市場需求。這意味著德微正從前端晶圓製造到後端封裝，全面性地擴充產能以因應市場的強勁需求。
營收與產能目標的提前實現

德微年初的單月營收約 2.1 億元，目前已提升至約 2.67 億元。張恩傑強調，營收的成長主要歸功於出貨量與產能利用率的提升，而非僅依賴價格調漲。公司原先預估明年第一季單月營收才能達到 3 億元，但依據目前的訂單量與產能爬坡進度，有機會大幅提前實現此一目標，顯示其產能擴張與稼動率提升的策略正有效推動營運成長。

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