志聖半導體營收占比達五成，轉型布局效益顯現？

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志聖成功轉型，半導體營收占比攀升確立新獲利引擎

志聖工業在2026年上半年繳出亮眼成績單，合併營收達50.44億元，年增78.92%，稅後淨利更暴增2.09倍至11.06億元，EPS達7.16元，顯示其深耕半導體領域的轉型策略已開花結果。尤其值得注意的是，截至2026年第一季，半導體產業營收佔比已一舉衝破五成大關，這不僅是數字上的躍升，更是公司長期佈局效益的具體展現。
先進封裝與先進PCB雙引擎驅動營運成長

志聖的營運成長動能主要來自兩大關鍵領域：先進封裝（Advanced Packaging）與先進印刷電路板（Advanced PCB）。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）的需求持續噴發，晶圓代工廠（Foundry）與後段封測廠（OSAT）客戶紛紛加大對先進封裝製程的資本支出，直接推升了志聖相關設備的接單與出貨量。同時，在高階多層板（HLC）及IC載板領域，業者亦同步擴增產能，為志聖的營運注入了另一股強勁的成長動能。
營收結構轉變預示長期獲利能力躍升

2026年第一季半導體營收占比達到50%的里程碑，意味著志聖已不再是單純的設備供應商，而是深度參與了半導體產業價值鏈的關鍵環節。這種結構性的轉變，不僅分散了傳統產業的營收風險，更重要的是，先進製程設備的毛利率普遍較高，有助於提升公司的整體獲利能力與穩定性。
AI基礎建設投資前景樂觀，支援後續營運成長

展望未來，志聖對於營運前景持樂觀態度。AI基礎建設的持續投入，預期將進一步刺激先進封裝與先進PCB的投資需求。這表明志聖的成長軌跡與半導體產業的發展趨勢高度同步，其轉型布局的效益有望在未來持續發酵，為公司帶來更長遠的價值增長。

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