志聖透過認購東捷私募股，將如何實際整合雙方研發與製造資源？

Question

Accepted Answer

志聖與東捷的策略結盟，將透過資源共享與協同機制，深化先進封裝領域的研發與製造整合

志聖透過認購東捷私募股，成為其最大法人股東，此舉旨在藉由「Win Together, Win as One Team」的合作精神，實際整合雙方的研發與製造資源，以建構涵蓋研發、製造、服務的「先進封裝鑽石鏈」設備平台。這項整合不僅是單純的股權投資，更預示著雙方將在技術開發、生產協調及客戶服務層面，建立更緊密的協作模式。
研發協同由量擴質，加速次世代製程開發

東捷的加入，預計為聯盟帶來超過 200 名高階工程師，使得整體研發團隊規模近千人。這種規模的擴增，不僅是研發能量的單純疊加，更重要的是能促進知識與技術的交流，加速解決次世代製程所面臨的複雜挑戰。在半導體產業的實務中，研發資源的整合常見於透過成立聯合研發專案，共享實驗設備與技術know-how，並建立共同的技術藍圖。對於先進封裝領域而言，這意味著在材料科學、製程技術、檢測方法等方面的深入探索，進而強化技術深度與廣度，為未來的技術演進奠定基礎。
製造與服務的地理優勢整合，提升生產彈性與客戶回應速度

藉由串聯台灣西部北、中、南的地理優勢，志聖與東捷的合作將整合台南南科與樹谷的萬坪廠房，建立高度靈活的組裝產線，以擴大生產韌性。這種整合模式，在產業中通常會涉及產能規劃的協調、生產排程的優化，乃至於供應鏈風險的管理。此外，透過在S廊帶關鍵據點提供零時差的技術支援與維護，聯盟將能更快速地回應客戶需求，縮短服務週期，這對於需要高度客製化與即時支援的先進封裝客戶而言，具有重要的戰略意義。這種協同服務機制，有助於建立更穩固的客戶關係，並提升整體市場競爭力。

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