恆勁科技FOPLP產品，目前有幾家客戶在打樣？

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恆勁科技FOPLP產品線客戶驗證進展積極，預期明年營收顯著成長

恆勁科技的先進封裝技術FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）產品線，目前正處於多方客戶驗證的關鍵階段，已有數家潛在客戶正積極進行打樣測試。此舉顯示市場對恆勁科技在先進封裝領域的技術實力與產品潛力給予高度關注與認可。根據規劃，這些客戶的打樣驗證預計將在今年內陸續完成，為明年的量產出貨奠定堅實基礎，預期將為公司營收帶來顯著的推升動能。
FOPLP技術為先進半導體封裝關鍵，市場需求潛力龐大

FOPLP技術作為新一代的半導體先進封裝解決方案，相較於傳統封裝技術，在尺寸、效能及成本效益上均展現出優越性。其能支援更高密度的電路佈局，並有效提升晶片的散熱表現與訊號傳輸速度，這對於5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等前瞻應用領域至關重要。隨著終端產品對晶片效能的要求日益提升，FOPLP技術的市場需求預期將持續擴大，為具備相關技術優勢的廠商，如恆勁科技，提供了巨大的發展契機。
客戶打樣驗證為營收放量前奏，明年營運成長可期

目前恆勁科技FOPLP產品線正與多家客戶進行打樣驗證，此為新產品進入量產階段的必要流程。一旦通過客戶嚴格的品質與性能驗證，便可望進入小量試產，進而實現大規模量產。報導中提及，某重要客戶預計在下半年開始小量生產，並於明年進入量產階段，這將是推升恆勁科技營收成長的關鍵動能。此外，FOPLP產品線的多元客戶驗證，顯示其技術具備廣泛的市場適用性，預計明年將迎來營收的「放量」成長。
媒體報導與公司澄清，資訊揭露以公開資訊為準

針對近期媒體報導中關於恆勁科技毛利率攀升及營收成長預期的內容，公司已發布澄清公告。恆勁科技強調，該等報導並非公司發佈之訊息，其財務及業務資訊均以公開資訊觀測站公告為準。此舉旨在確保投資人獲取最準確、最即時的資訊，避免不必要的市場波動。儘管如此，媒體報導所反映的市場預期，仍可視為對公司技術實力與未來潛力的一種側面肯定，但最終的營運表現仍需以公司官方發布的正式資訊為依據。

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