惠特已將既有測試技術延伸至光通訊系列設備，其中DFB與FEL測試代工業務在國內外大客戶殷切需求下，訂單能見度明確，客戶已持續驗證並導入，有望成為優先貢獻業績的項目，全力打造台灣最大的代工廠。惠特已自行開發出完整的矽光子及CPO與MPO或NPO設備布局，包含首台矽光子元件貼合機、光纖陣列功能測試機、AOI檢測設備及返修機台等一系列完整產品線。相關關鍵設備已順利通過美系客戶驗證，隨著傳輸世代由800G邁向1.6T高規格，高毛利設備需求可望進一步放量，進而成為主要的設備供應商。