惠特科技在矽光子領域已佈局完整，其開發的首台矽光子元件貼合機，在AI高速傳輸趨勢下扮演何種關鍵角色？

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惠特科技在矽光子元件貼合機於AI高速傳輸中的角色

惠特科技已在矽光子領域完成全面佈局，其開發的首台矽光子元件貼合機，在人工智慧（AI）高速傳輸趨勢下扮演關鍵角色。隨著AI運算對高速傳輸的需求日益增加，光通訊元件的產能與技術升級已成為必然趨勢。惠特科技的矽光子元件貼合機的開發，旨在滿足這一市場需求，該設備被視為推動矽光子技術發展和應用的重要一環。
矽光子及CPO/NPO設備佈局

惠特科技總經理徐秋田強調，AI運算正在推動高速傳輸的發展，因此光通訊元件的產能和技術升級至關重要。公司已建立完整的矽光子及CPO/NPO（共同封裝光學元件/近封裝光學元件）設備佈局，進一步鞏固了其在矽光子領域的地位。此佈局不僅有助於提升光通訊元件的效能，也為未來的技術創新和市場擴張奠定基礎。
擴展代工業務以應對市場需求

為因應矽光子市場的強勁需求，惠特科技正積極擴展高毛利代工業務，特別是DFB（分佈式反饋雷射）與EEL（邊射型雷射）雷射光源的測試與分選代工服務。公司預計此代工業務將佔整體代工比重超過50%，成為公司轉虧為盈的關鍵支撐。董事長賴允晉更表示，惠特科技的目標是成為「台灣最大的代工廠」，展現其在代工業務上的雄心。

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