惠特虛擬工廠轉向高附加價值代工，主要鎖定哪些化合物半導體元件？

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惠特鎖定高階化合物半導體元件，聚焦碳化矽與氮化鎵應用

惠特（6706-TW）的虛擬工廠策略，正積極轉向高附加價值的化合物半導體元件代工，其核心鎖定在碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等材料的元件。這些化合物半導體因其在高電壓、高電流及高功率應用上的優異特性，被視為下一世代電力電子與高速傳輸的關鍵材料，尤其是在電動車 (EV) 和低軌衛星等新興產業中，需求正呈現爆炸性成長。
瞄準電動車與低軌衛星的強勁需求

針對電動車和低軌衛星產業的強勁需求，惠特已成功開發出結合高電壓、高電流與高功率測試能力的整合式測試平台。此平台進一步整合了影像 AI 缺陷檢測技術，旨在提供從晶圓端到元件端全方位的量測解決方案。透過此佈局，惠特不僅能滿足現有高功率元件測試的需求，更能透過設備研發與代工實務的雙向回饋，持續優化製程，進而為公司創造穩定且具成長性的現金流。
擴展光通訊與先進封裝領域的代工服務

除了化合物半導體，惠特也針對分散式回饋雷射 (DFB Laser) 和邊射型雷射 (EEL) 等關鍵光通訊元件，提供自動化解決方案。在人工智慧伺服器與自動駕駛傳輸模組的龐大拉貨需求帶動下，預期相關設備的全球市場佔有率將持續攀升。惠特正利用其自主研發設備的既有優勢，積極擴大光電測試分選代工的服務規模，目標是成為全球最大的雷射元件測試代工廠，並透過規模經濟建構虛擬工廠的營運模式。
整合先進技術，打造虛擬工廠新格局

惠特將其虛擬工廠定位為具備規模經濟的營運模式，不僅在化合物半導體與光通訊領域深化代工服務，同時也積極佈局矽光子與先進封裝檢測設備。其自主研發的矽光子元件貼合機與高精度探針測試機，已獲得美系與國內大廠的驗證。隨著 CPO (Co-Packaged Optics) 技術進入商轉元年，先進封裝設備預期將成為公司重要的成長動能。透過產線整合與技術創新，惠特期許能藉由深化高階檢測設備與代工業務，達成轉虧為盈的營運目標。

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