惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測遷入新營運總部力拚轉盈

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惠特 (6706-TW) 積極佈局矽光子與先進封裝檢測，力求營運轉虧為盈

惠特 (6706-TW) 透過遷入新營運總部以提升管理綜效，並正式將矽光子與先進封裝檢測設備確立為公司轉型核心。此策略轉向旨在抓住人工智慧 (AI) 運算及高速傳輸需求所帶動的產業趨勢，公司目標在本年度達成轉虧為盈的營運目標。
矽光子與先進封裝設備成為營運新動能

惠特將矽光子與先進封裝設備視為現階段業務發展的關鍵引擎。隨著 CPO (Co-Packaged Optics) 技術預期將於新年度進入商業化量產元年，惠特自主研發的矽光子元件貼合機及高精度探針測試機已獲得國內外大廠的驗證。這兩項產品的成功開發與導入，預期將成為公司未來營收成長的主要來源，尤其是在 AI 伺服器及高速傳輸模組市場需求持續擴大的背景下。
深化化合物半導體與高功率元件測試佈局

除了矽光子領域，惠特亦持續深化在 LED 與化合物半導體設備的測試佈局，特別是針對碳化矽 (SiC) 及氮化鎵 (GaN) 等高功率元件。公司已成功開發出整合高電壓、高電流與高功率測試能力的三合一測試平台，以滿足電動車及低軌衛星等快速發展產業對元件測試的嚴苛需求。此外，惠特將結合影像 AI 缺陷檢測技術，提供從晶圓端到元件端的全方位量測解決方案，進一步鞏固其在化合物半導體測試領域的競爭力。
擴大光電測試代工服務並導入 AI 技術

惠特正積極擴大其光電測試分選代工的服務規模，目標成為全球領先的雷射元件測試代工廠。透過自主研發設備的優勢，公司正轉向高附加價值的化合物半導體元件代工，並已見到代工業務稼動率的顯著回升。未來，惠特將進一步投入 Micro LED 晶粒測試、巨量轉移與修復方案的開發，並將影像 AI 檢測技術應用於其測試設備，提供更精準、高效的解決方案，以應對光電產業不斷演進的需求。

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