惠特跨足矽光子與先進封裝檢測，新營運總部帶來什麼綜效？

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惠特透過遷入新營運總部，實現管理綜效並奠定跨足矽光子與先進封裝檢測的基礎

惠特 (6706-TW) 遷入新落成的營運總部，不僅象徵公司邁入新階段，更直接帶來管理綜效的顯著提升。此舉為公司正式跨足成為矽光子與先進封裝檢測設備的領航者提供了堅實的內部支持。隨著公司產線的整合在此新總部內逐步完成，惠特得以在新年度更有效地深化對這兩大成長引擎的佈局，全面衝刺高階檢測設備與代工業務，並設定了本年度達成轉虧為盈的營運目標。
新總部整合效益，加速產業轉型

新營運總部的落成，為惠特提供了更寬敞且現代化的營運空間，有利於各部門的協同作業與資源整合。這種管理綜效的提升，直接支持了惠特在半導體及先進封裝設備領域的轉型核心策略。特別是面對人工智慧高速傳輸對矽光子技術日益增長的需求，公司得以在此基礎上，加速自主研發的矽光子元件貼合機與高精度探針測試機的驗證與量產準備。
擴大高階檢測設備佈局，掌握市場成長動能

透過新總部的資源整合與管理優化，惠特能夠更聚焦於高階檢測設備的研發與推廣。這包括在 LED 與化合物半導體設備領域，深化碳化矽、氮化鎵與高功率元件的測試佈局，並成功開發出因應電動車與低軌衛星產業需求的高電壓、高電流與高功率三合一測試平台。結合影像 AI 缺陷檢測技術，公司能提供從晶圓端到元件端的完整量測解決方案，這將是公司未來成長的重要動能。
虛擬工廠模式，強化代工業務競爭力

惠特利用新總部所帶來的管理綜效，積極擴大光電測試分選代工的服務規模，朝向具備規模經濟的虛擬工廠模式轉型。此舉旨在成為全球最大的雷射元件測試代工廠，並透過代工高附加價值的化合物半導體元件，創造穩定的現金流。設備研發與代工實務的雙向回饋，將有助於優化製程，提升整體競爭力。

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