慧榮科技的新晶片支援哪些協定與規範，以便無縫整合至開放式資料中心平台？

Question

Accepted Answer

協定與規範支援
慧榮科技的新晶片支援最新的NVMe 2.0a協定，並符合OCP超大規模NVMe開機SSD 1.0規範，使其能夠無縫整合至開放式資料中心平台。這些規格的結合有助於提升整體儲存解決方案的效能與可靠性，滿足超大規模資料中心和企業級伺服器在架構、可擴展性和安全性方面的需求。
晶片設計與市場定位
慧榮科技推出此款新晶片，主要目標是滿足超大規模資料中心和企業級伺服器的需求，特別是在伺服器部署規模持續增長的情況下，對開機儲存的可靠性和能效要求也日益提高。該晶片採用高能效架構，強調在低功耗下提供高效能，並具備多項先進規格，使其能夠在企業級儲存市場進一步擴大其產品布局。
傳輸效能與應用
慧榮科技新推出的SSD控制晶片在低於5W功耗下，最高可提供14GB/s的傳輸效能。此外，該晶片還擁有超過230萬次4K隨機IOPS，並支援PCIe Gen5 x4主機介面。這款晶片專為資料中心開機碟儲存應用設計，旨在滿足超大規模資料中心和企業級伺服器環境對於高效能和低功耗的需求，以應對AI與雲端基礎架構快速發展所帶來的挑戰。

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