成熟製程產能吃緊，AI 帶動的缺貨潮何時發生？

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成熟製程產能更可能在進入下半年後出現缺貨跡象，並啟動新一輪漲價循環

成熟製程產能吃緊的缺貨潮，時間點最明確的落點在「進入下半年後」。在德儀宣布自 2026 年 7 月 1 日起全面調漲價格、且今年以來已是第二度漲價的節奏下，供應鏈成本與市場環境的壓力已從成熟製程、矽晶圓、功率元件延伸到類比晶片，這種擴散通常意味著瓶頸正在往上游集中。業界也直接把成熟製程產能緊缺視為關鍵因素，並預期下半年更可能出現缺貨跡象。
缺貨不是先發生在類比，而是從成熟製程的瓶頸先卡住

德儀此次調價涵蓋所有訂單與出貨，且漲幅取決於材料與技術，顯示的是「整體供需」而非單一產品線的短期調整。更重要的是，漲價已呈現由成熟製程、矽晶圓、功率元件再蔓延到類比晶片的路徑，這符合供應鏈瓶頸會先反映在產能最難調度的環節，再逐步傳導至下游需求端的機制。當 AI 伺服器帶來的龐大需求不只落在先進運算，也外溢到更節能的功率元件與類比晶片時，晶片尺寸擴大就會把成熟製程的有效產能吃得更快。
AI「外溢」與節能元件導入，會把成熟製程缺口拉到下半年更可見

業界觀點指出，AI 需求外溢加上各家新一代 AI 平台導入更節能的功率元件及類比晶片，使晶片尺寸進一步擴大，進而成為成熟製程產能緊缺的關鍵因素。這等於把需求端的壓力從「算力本身」延伸到「電力與訊號周邊」，使成熟製程更難只靠既有排程消化。當下半年開始，成熟製程產能更可能出現缺貨跡象，屆時不只晶片業者，連晶圓廠等上游供應節點也會更容易同步啟動新一輪漲價循環。

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