扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip first 目前的月產能為何，以及預計將如何擴產？

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扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip first 目前的月產能，以及預計將如何擴產？

目前群創的扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip first 月產能已達到4000萬顆。相較於初期每月400萬顆，產能有顯著提升。為了擴大半導體業務的貢獻，群創計劃小幅擴產FOPLP。具體擴產幅度並未在資料中明確說明，但可以確定的是，擴產的目的是為了進一步提升半導體業務在集團營收中的佔比。
FOPLP的發展現況與目標

群創在4-5年前開始投資FOPLP，目前Chip first的良率很高且稼動率滿載。儘管FOPLP業務成長迅速，半導體業務占集團營收的比重仍然較小。除了小幅擴產FOPLP之外，群創也積極推動RDL和TGV通過客戶認證並放量，目標在兩年內開始對集團營收有明顯貢獻。
面板事業與半導體先進封裝的展望

群創董事長洪進揚表示，下半年半導體先進封裝的表現將優於上半年。此外，群創對於今年的面板事業也持樂觀態度。電視面板受益於大型體育賽事和尺寸升級趨勢，需求和價格均有所回升，顯示器面板也受益於電視面板的外溢效應和減產預期，價格同步反彈。

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