捷敏-KY 從打鋁線轉向銅片底部散熱封裝，這項技術升級對其營收有何影響？

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捷敏-KY從鋁線轉向銅片底部散熱封裝對營收的影響

捷敏-KY（6525-TW）從過去的鋁線封裝技術轉向銅片底部散熱封裝，主要是為了因應AI伺服器散熱需求的快速增長。隨著AI運算效能不斷提升，產品所需功率也隨之提高，傳統的鋁線封裝已無法有效解決熱阻抗問題。因此，捷敏-KY開發出銅片底部散熱封裝技術，並已獲得客戶採用，進一步延伸至頂部散熱與雙面散熱。
技術升級對營收的正面影響

這項技術升級預期將對捷敏-KY的營收產生正面影響。首先，AI伺服器散熱系統領域的需求正在快速增長，捷敏-KY透過技術升級，能夠提供更高瓦數功率元件的散熱整合產品，從而獲得更多訂單。其次，公司產品從過去打鋁線轉變成打鋁帶，再進一步到銅片底部散熱封裝，不僅提升了產品的附加價值，也使其在市場上更具競爭力。
擴大產能與市場布局

捷敏-KY積極擴展AI伺服器散熱系統市場，並透過技術升級與產能擴充，有望在未來取得更多訂單，推升業績成長。公司今年的資本支出約達2400萬美元，較去年倍增，主要用於產能擴充，其中新增產能約6成將投入車用、工控與AI PC等應用。此外，捷敏-KY還持續發展高附加價值與第三代半導體產品，包括SiC模組，並與客戶合作共同開發相關產品，未來市場將聚焦5G、工業與車用應用。

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