日月光在先進封裝技術上，針對 AI 系統的兩大派別採取何種策略？

Question

Accepted Answer

日月光投控以雙軌策略佈局 AI 先進封裝，全面迎擊兩大技術路線

面對 AI 系統在先進封裝技術上呈現的兩大技術發展趨勢，日月光投控採取了「雙軌並行」的策略，確保能同時滿足不同客戶與技術路線的需求。此舉不僅展現其在產業前瞻性上的佈局，更凸顯了其在全球半導體供應鏈中扮演的關鍵賦能者角色。
全面佈局 12 吋晶圓至面板級封裝的彈性

日月光投控的策略核心在於其技術的延展性與彈性。公司已掌握 12 吋晶圓的處理能力，並將此技術進一步延伸至更大尺寸的 310x310 面板級封裝（Panel Level Package, PLP）。這意味著，無論客戶選擇何種技術路徑，日月光投控都能提供相應的封裝解決方案。從較小的晶圓尺寸到更大的面板尺寸，其產線的設計與擴充能力，旨在容納不斷增大的 AI 晶片尺寸與複雜度，以應對市場對更高運算效能的需求。
量產佈局與未來發展潛力

為了具體實踐此策略，日月光投控預計在今年底前讓全自動化的產線進入量產階段。這項投資不僅是產能的擴充，更是對未來 AI 應用爆發性成長的預判。營運長吳田玉指出，目前 AI 的應用仍有 90% 未見，這使得投入資源進行技術佈局顯得尤為重要。公司過去四年來觀察到產品尺寸不斷變大的趨勢，因此在 310x310 面板級封裝的基礎上，也在評估未來是否能擴展至 620x620 的更大尺寸，這將取決於量產規模、技術演進以及在更大基板上實現更多 I/O 連結的潛力。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

日月光在先進封裝技術上，針對 AI 系統的兩大派別採取何種策略？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友