日月光投控今年先進封測營收預計翻倍至32億美元，市場的「供不應求」現象有多嚴峻？

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日月光投控先進封測營收倍增，反映了整體半導體產業對先進製程解決方案的結構性渴求

日月光投控預期今年先進封測業務營收將翻倍成長至 32 億美元，此數字不僅遠高於去年 16 億美元的表現，亦超出公司先前 26 億美元的預期，顯示市場對先進封裝與測試的需求已趨近於「供不應求」的狀態，其嚴峻程度可由訂單能見度顯著提升以及公司持續加大投資力道獲得佐證。
先進解決方案需求強勁，推升營收展望

日月光投控營運長吳田玉明確指出，營收成長動能將延續至 2026 年以後，主要驅動力來自於先進解決方案的放量。特別是公司在 oS（先進封裝）與晶圓測試 (CP) 領域的佈局，以及 Full Process 專案的推進，預期將在今年開始貢獻顯著營收，較去年成長三倍，並預計在年底佔整體先進封測 (LEAP) 業務比重達到 10%。這反映了客戶對於整合式、高階封測服務的高度依賴，進而推動日月光投控不斷上調其營收預期。
封測事業表現優於市場，反映產業結構性轉變

相較於一般型業務預期僅維持與去年相近的成長速度，日月光投控預期整體封測事業的營收表現將優於整體邏輯半導體市場。這並非單純的週期性復甦，而是結構性的轉變，顯示先進封裝與測試已成為半導體價值鏈中不可或缺的關鍵環節。隨著 AI 應用普及和終端產品對效能要求不斷提升，對先進封裝技術的需求正快速增長，使得包括日月光在內的領導廠商，其先進封測產能面臨嚴峻的供給壓力。

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