明基材如何利用其在材料科學上的優勢，拓展在智慧座艙、高階顯示及半導體先進製程的應用？

Question

Accepted Answer

明基材跨足半導體先進製程材料

明基材積極拓展半導體領域，其 CMP 製程用清洗刷輪已開始供貨給晶圓廠。總經理劉家瑞指出，先進封裝晶圓研磨膠帶也已送樣至封測廠客戶進行認證，預計今年底有機會開始出貨。此外，明基材也關注矽光子、CPO 等技術發展趨勢，投入開發相關光學膠產品，展現其在半導體材料領域的企圖心。

Touch Taiwan 展現材料科學整合實力

明基材在今年的 Touch Taiwan 智慧顯示展上，以「From Materials to Possibilities 材料科學。驅動未來的無限可能」為主題，首次完整地對外展示其作為「驅動未來產業的跨產業材料整合平台」的技術實力。這顯示明基材已不僅僅是材料供應商，更致力於透過跨產業的技術整合，擴大其在各領域的應用。

半導體先進製程與封裝材料布局

在半導體領域，明基材展出了多項先進製程和封裝材料，包括應用於 5 奈米、3 奈米等高階製程的 CMP 清洗刷輪，以及先進封裝材料晶圓研磨膠帶，還有滿足高密度 RDL 重佈線層製程需求的乾膜光阻。此外，明基材還展示了 UV 固化切割膠帶，以及針對 5G/6G 通訊組件開發的紫外光固化膠和 5G/6G 電波反射板 (RF Reflector)，顯示其產品線已涵蓋半導體產業的多個關鍵應用。

垂直整合優勢與跨產業應用擴張

明基材強調，公司具備從最前端的基礎分子設計、精密塗佈配方開發，到終端多元場景應用的垂直整合優勢。透過深度的跨產業技術整合，明基材正積極擴大其在智慧座艙、高階顯示以及半導體先進製程等領域的應用。總經理劉家瑞提到，公司持續聚焦醫療、車用以及半導體三大領域，並透過精密塗佈、高分子研發與高潔淨處理能力，將技術延伸至先進製程與封裝應用。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

明基材如何利用其在材料科學上的優勢，拓展在智慧座艙、高階顯示及半導體先進製程的應用？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友