晟銘電砸重金擴產，泰國廠區擴張計畫細節為何？

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晟銘電擴大資本支出，泰國廠區擴張計畫尚待細節

晟銘電為因應客戶強勁需求，規劃在未來 2 至 3 年內，每年資本支出將增加 20% 至 30%，此計畫旨在擴充現有產能並導入新設備。其中，泰國廠區的擴張計畫已被總經理羅志吉明確提及，然而，關於此具體擴張的規模、預計投資金額，以及完工時程等細節，目前在公開資訊中並未進一步闡述。
產能佈局與擴張動機

晟銘電目前在全球佈有 4 座廠區，分別位於台灣中壢、中國東莞、中國寧波及泰國。雖然整體產能尚未達到滿載，仍有接單空間，但為了滿足市場對伺服器機殼，特別是 AI 相關機殼的強勁需求，公司仍積極規劃擴大產能。中國與泰國廠區因具備大噸數沖壓設備，產能相對較大，而台灣廠則主要負責打樣與組裝業務。
泰國廠區擴張計畫的現況

總經理羅志吉已明確表示，公司未來將在泰國廠區進行擴產。此舉預期是為了進一步強化其在東南亞的生產佈局，以更有效率地服務區域客戶，並可能藉此分散地緣政治風險。然而，除了計畫本身，具體的產能提升幅度、預計投入的資金規模，以及擴張計畫的具體時程表，尚未有詳細的公開資訊。
資本支出成長與未來展望

晟銘電預計未來 2 至 3 年的資本支出將呈現顯著的年增長，每年約落在 20% 至 30% 的區間。這項資本支出的增加，將主要用於擴充產能與引進先進設備，以支持其在 AI 伺服器機殼等高成長領域的業務發展。公司看好輝達新一代平台 Vera Rubin 在第四季的推出，並預期在 2027 年放量後，將顯著挹注營收。

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