景碩第2季獲利優於預期，漲價與高階產品比重提升成效如何？

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景碩第 2 季獲利顯著提升，係因 AI 伺服器需求帶動高階 ABF 載板漲價與出貨比重同步成長

景碩於 2023 年第 2 季繳出亮眼的財報數據，單季營收達 124.96 億元，較前一季成長約 13%，年增率更高達 31%。更為關鍵的是，毛利率從第 1 季的 21.2% 大幅躍升至 26.1%，提升了 4.9 個百分點，稅後淨利來到 13.11 億元，每股盈餘（EPS）為 2.80 元。此獲利能力的顯著改善，直接證明了先前公司推動的產品結構優化策略，包含高階產品比重提升與價格調升，已開始在財務報表中產生實質效益。
AI 伺服器需求推升高階 ABF 載板報價與產能利用率

景碩的核心業務為 IC 載板，其中 ABF 載板是關鍵產品，廣泛應用於伺服器中的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）以及客製化 AI 晶片。隨著 AI 晶片朝向更大尺寸、更高層數發展，對載板的面積需求與製程複雜度均隨之增加。然而，供應商的擴產腳步未能跟上爆炸性的需求成長，導致產業供需關係從原先的平衡狀態，迅速轉向供應吃緊。公司內部已不排除 2027 至 2028 年間，高階 ABF 載板可能出現供應短缺的狀況。法人機構預估，第 3 季與第 4 季 ABF 及 BT 載板的平均售價（ASP）有望逐季調漲約 8%，預期營收將有約 10% 的季增長，同時毛利率也將從第 2 季的 26.1% 逐步攀升至第 3 季的 27%-28%，並進一步達到第 4 季的 29%。
透過獨佔性 AI 晶片訂單，景碩加速轉型為伺服器關鍵供應商

景碩在高階 AI 載板市場的市佔率正快速提升，尤其是在輝達（Nvidia）的 AI 晶片領域。公司目前在輝達 Grace CPU 載板的市佔率約為五成，並計畫在下一代 Vera 產品中爭取接近全數的供應。在 AI GPU 載板方面，市佔率也預計從目前的約一成，提升至後續的兩成。此外，景碩也積極爭取其他大型雲端服務業者自研 AI 晶片的訂單。法人機構預計，AI 相關產品的營收佔比，將從 2026 年的約一成，成長至 2027 年的 15%-20%。此轉變意義重大，因為高階 AI 載板不僅用量增加，其更大的面積、更高的層數及更嚴苛的技術門檻，對於提升產品單價與毛利率均有顯著助益，這標誌著景碩正從傳統的景氣循環型載板製造商，朝向 AI 伺服器領域的重要供應鏈夥伴轉變。

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